【經(jīng)濟科技領域“彎道超車”典型】
2月的江蘇省江陰市，乍暖還寒，江蘇長電科技股份有限公司城東廠區(qū)卻是一片熱火朝天。無塵車間內(nèi)，工人們正全副武裝操作機器進行著芯片封裝。現(xiàn)場負責人告訴，這條國際領先的生產(chǎn)線，產(chǎn)品合格率達99.95%。“雖然是淡季，公司1月份的產(chǎn)量卻達到同期新高，可謂逆勢走俏。”
從20世紀70年代瀕臨倒閉的晶體管廠發(fā)展成為國內(nèi)最大、世界第四的封測行業(yè)排頭兵，江蘇長電科技的秘密何在？公司董事長王新潮表示，創(chuàng)新是長電科技蓬勃發(fā)展的生命線，“規(guī)模 技術 品牌”的領先優(yōu)勢才能贏得未來。
封測技術，說白了就是給芯片“穿衣戴帽”，實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小。然而，集成電路上晶體管數(shù)目每18個月增加一倍，性能提升一倍，而價格則降低一半，這被稱為電子信息業(yè)的“摩爾定律”。對此，王新潮感慨良多：不創(chuàng)新，毋寧死。
自2003年起，長電以“壯士斷腕”的決心調(diào)整了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，當年，老產(chǎn)品大幅縮減，新產(chǎn)品片式器件擴能10倍以上。
2015年8月，長電科技并購了當時全球第四大封裝測試企業(yè)新加坡的星科金朋，成為我國封裝測試領域第一個實現(xiàn)“走出去”的企業(yè)。
“收購星科金朋，看中的正是他們在全球領先的先進封測技術以及高端客戶資源，而收購完成后，兩家合計專利將近3500項。”公司董事朱正義表示，創(chuàng)新不是一味悶頭求變，而是要將引進、消化、吸收、再創(chuàng)新相結(jié)合，始終緊跟國際先進技術發(fā)展趨勢。
集成電路封裝WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術與世界先進水平接軌，并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)；自主發(fā)明的FBP獲得了工信部發(fā)明專利金獎，在超小型器件上打破了國外技術“壁壘”……如今的長電科技，已建成國家級企業(yè)技術中心、博士后科研工作站，中國第一家高密度集成電路國家工程實驗室，坐擁位于中國、新加坡、韓國、美國的7處生產(chǎn)基地和6個研發(fā)中心。（光明日報 蘇 雁 光明日報通訊員 許學建）
