9月11日-12日，2025年度航天先進材料協同創新交流會在成都舉行。本次大會以“芯材智造·協同賦能·慧創未來”為主題，聚焦MLCC、LTCC、HTCC、HIC等電子材料國產化攻堅，來自中國空間技術研究院、中國航天科技集團、中國航天科工集團、中國電子科技集團、中國航空發動機集團、電子科技大學、四川大學、西安交通大學、西南交通大學、成都理工大學等單位的150余名政產學研嘉賓齊聚東安湖畔，共同探討航天材料自主創新與產業協同新路徑。
四川能源發展集團副總經理，川投信產黨委書記、董事長肖長青致歡迎辭
航天先進材料是現代高科技產業的核心基礎，在引導電子信息行業產業升級，支撐高端裝備科技創新中發揮著關鍵作用。作為中國航天先進材料創新聯盟的高層次年度活動，本次大會積極響應國家關于科技自立自強和產業鏈安全的戰略部署，通過院士、專家建言，企業分享，院校成果發布與產線實地對接，推動產學研用一體化協同創新成果落地，為我國航天與電子材料領域的自主可控和高質量發展提供堅實支撐。
成都經開區黨工委委員、管委會副主任李坦致辭
大會開幕式上，四川能源發展集團、中國航天科技集團、成都經開區管委會、中國航天先進材料創新聯盟等相關代表致辭，表示將以本次大會為契機，推進航天領域材料供應鏈和產業鏈的發展與協作，通過產學研深度融合，構建協同創新的產業生態，推動多元共興產業高質量發展。隨后來自航天五院、電子科技大學、宏明宏科等多位院士、專家就未來深空探測預想、天地一體化協同試驗發展思路、電磁新材料技術、宇航MLCC產業發展等新需求、新技術、新應用等多方面開展了報告與研討。
中國航天科技集團質量技術部副部長余斌致辭
中國航天先進材料創新聯盟秘書長邢焰致辭
中國空間技術研究院專家作主旨報告
航天材料標準化領域委員會秘書長高鴻作主旨報告
專題報告會上，多個科研院所及高校發布了一系列前沿新技術應用需求和研究成果報告，全面呈現我國航天材料從基礎研究到工程應用的創新鏈條。
會議同期舉辦了2025年四川省電子學會電子元件與材料技術專委會年會暨《電子元件與材料》《宇航元器件工程》學術分論壇，發布了多項優秀論文與技術創新成果，展示了銀絲鍵合塑封器件、電子元器件質量數據智能處理等多個方向的應用進展，為航天材料的技術創新提供堅實理論基礎。
此外，陶瓷封裝外殼戰略創新聯合體2025年度工作推進會也在會議期間順利舉行。會上，聯合體成員單位代表總結了前期工作成果，各方就標準制定、聯合攻關、資源共享等達成多項共識，明確下一步協同方向，將聚力協同創新，不斷提升我國航天材料產業鏈的整體水平和競爭力。
為推動航天先進材料技術成果轉化與產業鏈實體深度融合，與會專家還實地調研了宏明宏科龍芯科創園生產線，深入了解電子材料及元器件的生產流程與產業化進程。宏明電子所屬宏明宏科相關負責人表示，將緊緊圍繞宏明電子“一干多枝、枝繁葉茂”戰略，秉承“雪松式”產業發展規劃，以電子陶瓷材料及漿料為根基，開展厚薄膜陶瓷元件/器件、陶瓷封裝產品開發及生產，強化基礎研究，聚焦主責主業，為電子信息產業奉獻出一份堅實的宏科力量。
據悉，本次大會由四川能源發展集團指導，中國航天先進材料創新聯盟主辦，成都宏明電子股份有限公司所屬成都宏科電子科技有限公司承辦，中國材料與試驗標準化委員會航天材料標準化委員會、四川省電子學會電子元件與材料技術專委會協辦。（圖片由2025年度航天先進材料協同創新交流會大會組委會授權提供）
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