據上交所科創板上市委會議公告，廈門優迅芯片股份有限公司（以下簡稱“優迅股份”）IPO將于9月19日上會，成為科創板“1+6”相關政策出臺后最快上會的企業。此舉不僅標志著科創板審核效率顯著提升，也體現出監管機構對科技創新企業的大力支持與認可。
今年6月，證監會推出并實施《關于在科創板設置科創成長層 增強制度包容性適應性的意見》，同時，上海證券交易所就《科創板上市公司自律監管指引第5號——科創成長層（征求意見稿）》《發行上市審核規則適用指引第7號——預先審閱（征求意見稿）》（以下簡稱《預先審閱指引》）公開征求意見。這一舉措進一步優化了科創屬性評價和審核機制，積極吸引和加速了一批“硬科技”如半導體產業企業登陸科創板。在此背景下，優迅股份作為光通信電芯片領域的領軍企業，從受理到上會進程迅速，充分反映出科創板正在以更高效率、更優服務推動科技企業對接資本市場，也印證了申報企業的技術實力與發展質量。
技術突圍：從國產替代到全球競逐?
光通信電芯片被譽為光模塊的“神經中樞”，承擔著光電信號轉換、放大與處理的核心功能，其性能直接決定通信系統的速率與可靠性。然而，我國高端光通信電芯片長期被國際巨頭壟斷，尤其在25G速率及以上的光通信電芯片領域。優迅股份的崛起，正改寫這一市場格局。
招股書顯示，優迅股份以自主創新為驅動，通過承擔科技部“863計劃”、“國家國際科技合作專項項目”、工信部“工業強基項目”、科技部“國家科技重點研發計劃項目”等國家級重大科研項目，成功構建7大核心技術集群，涵蓋高速率信號處理、突發模式控制、數模混合設計等21項關鍵技術。
其中，公司自主研發的深亞微米CMOS與鍺硅Bi-CMOS雙工藝平臺，實現了從單通道155Mbps到多通道800Gbps全速率產品的技術覆蓋。
訊石信息咨詢ICC 數據顯示，2024 年度，公司在10Gbps 及以下速率產品細分領域市場占有率位居中國第一，世界第二。公司25Gbps及以上高速率產品銷售增長迅速，2026年相關產品預計收入超6,000萬元，形成了良好的高速率產品國產替代態勢。
優迅股份始終將技術創新作為核心競爭力。多年來，其技術團隊一直致力于攻克光通信電芯片領域的關鍵技術難題，在高可靠性、高效率量產測試技術方面取得了重大突破，實現了技術自主化，并成功填補了國內高端光通信收發電芯片量產測試領域的空白。?
場景賦能：從通信基座到智能未來?
優迅股份的技術突圍，不僅體現在傳統通信領域。隨著5G-A、F5G、AI算力中心等新基建需求爆發，公司前瞻性布局高速率、多場景芯片矩陣，為產業智能化升級提供底層支撐。
在數據中心領域，優迅股份開發的400Gbps/800Gbps PAM4收發芯片，突破傳統方案的高功耗瓶頸，可有效降低光模塊功耗，為超大規模AI集群提供高效互聯方案。面向下一代50G PON接入技術，公司已完成芯片樣片開發，助力運營商萬兆光網落地；在車載與激光雷達領域，其FMCW激光雷達技術驗證芯片已進入客戶驗證階段，有望打破車規級光電芯片的海外壟斷。
芯片級創新是光通信產業升級的源頭活水。優迅股份通過協同客戶定義套片解決方案，幫助光模塊廠商降低系統復雜度與成本。報告期內，公司的營收從2022年3.39億元增長至2024年4.11億元，其中光通信收發合一芯片占比超80%，印證了技術產品化的高效轉化能力。
目前，優迅股份的客戶已覆蓋全球主流光模塊廠商，國產芯片在高端市場的滲透率逐步提升。
資本助力：從技術攻堅到生態引領?
基于產品的持續創新、優越性能和穩定質量表現，優迅股份已成為國內光通信電芯片領域的領軍企業。得益于優迅股份“量產一代、研發一代、儲備一代”的前瞻策略，公司報告期內研發投入超2.5億元，累計獲得發明專利83項，參與制定22項國家及行業標準。
優迅股份此次科創板IPO，擬募資8.09億元，將投向下一代接入網及高速數據中心電芯片開發及產業化項目、車載電芯片研發及產業化項目、800G 及以上光通信電芯片與硅光組件研發項目等前沿領域，有望進一步強化公司的研發創新力和產品競爭力，為國產芯片在全球光通信產業鏈中實現“從跟跑到領跑”提供動能。
在“東數西算”、“全光網城市”等國家戰略驅動下，光通信芯片的自主化已成為新質生產力的關鍵底座。優迅股份的技術發展路徑，是中國半導體產業鏈向上突圍的縮影。借力資本市場，憑借技術縱深與場景深耕的雙重優勢，優迅股份正從細分領域的“單項冠軍”，邁向全球光通信芯片產業的創新者。
（圖片由ICC提供）
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